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美迪凯近期在接受机构调研时表示，公司半导体封测产线产能处于爬坡阶段，产能利用率在不断提高。公司的半导体光学业务（cis图像传感器晶圆的光路层加工业务）陆续送样，获得认证，后续根据订单情况进行批量生产。公司晶圆减薄技术可实现在12寸晶圆上减薄至0.028mm。